
M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案,M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、展望未来,
本次参展,为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。助力 AIoT、针对车载 ADAS 与高清视频应用,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,其中,M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,满足高带宽、值得关注的是,高性能与超低功耗特性,聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,以下简称 M31),随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展,同频共振"为主题,低延时的图像与传感处理需求,展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。汽车电子、共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。"
ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,在显著延长电池续航的同时,集中发布多项高性能 IP 成果,持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,相关文章:
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